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芯碁微装9月1日晚间发布定增预案，拟募资不超过8.25亿元，扣除发行费用后，用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目，IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目，关键子系统、核心零部件自主研发项目以及补充流动资金项目。

具体来看，直写光刻设备产业应用深化拓展项目总投资3.18亿元，拟使用募集资金2.66亿元。据公告，该项目拟建设现代化的直写光刻设备生产基地，深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊层、引线框架以及新能源光伏等领域内的应用，扩产现有NEX系列产品的同时，不断开发新产品并推动产业化落地。预计达产后将形成年产210(台/套)直写光刻设备产品的生产规模。

IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目总投资2.34亿元，拟使用募集资金1.76亿元。芯碁微装表示，该项目瞄准快速增长的IC载板和类载板市场需求，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，提升直写光刻设备产品利润水平。预计达产后将形成年产量70(台/ 套)直写光刻设备产品的生产规模。

关键子系统、核心零部件自主研发项目总投资2.48亿元，拟使用募集资金1.52亿元。据悉，该项目拟新建研发场所，引进高端研发人才，采购先进的研发设备和配套软件等，以助力实现关键子系统、核心零部件自主可控。

（文章来源：上海证券报）